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Autriche – Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) – Hybrid Wafer Bonding

Avis publié en allemand. L'analyse IA vous le résume dans votre langue.

Acheteur public
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Lieu d'exécution
Villach
Montant attribué
2 797 834 € HTVA
Fin prévue du contrat
20 juillet 2030
relance probable vers janvier 2030
Offres reçues
1
Procédure
Procédure négociée avec mise en concurrence
Vous déposez d'abord une candidature ; les candidats retenus remettent une offre, puis négocient avec l'acheteur.
Publication
6 août 2026
Langue de l'avis
Allemand

Analyse IA : y aller ou pas ?

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Description

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Attribué à

Codes CPV

Codes européens qui classent l'objet du marché. C'est grâce à eux que nous retrouvons les marchés de votre métier.

38000000

Prix gagnants des marchés comparables

Un quart sous
153 636 €
Médiane
349 386 €
Un quart au-dessus de
727 632 €

Montants HTVA attribués ces 3 dernières années pour 66 marchés du même groupe CPV (3800…), hors accords-cadres. La moitié des marchés se situe entre les deux quartiles. Source TED : surtout des marchés au-dessus des seuils européens, donc des montants plutôt élevés.

Marchés similaires déjà attribués

MarchéGagnantMontant
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Référence 546056-2026.