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Finlande – Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) – Wafer metrology
Avis publié en anglais. L'analyse IA vous le résume dans votre langue.
- Acheteur public
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT - Lieu d'exécution
- Espoo
- Montant attribué
- 464 674 € HTVA
- Fin prévue du contrat
- 1 juillet 2029
relance probable vers janvier 2029 - Offres reçues
- 1
- Procédure
- Procédure ouverte
Toute entreprise peut remettre une offre. - Publication
- 31 août 2026
- Langue de l'avis
- Anglais
Analyse IA : y aller ou pas ?
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Description
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Attribué à
Codes CPV
Codes européens qui classent l'objet du marché. C'est grâce à eux que nous retrouvons les marchés de votre métier.
38000000 38300000
Prix gagnants des marchés comparables
- Un quart sous
- 193 600 €
- Médiane
- 418 300 €
- Un quart au-dessus de
- 602 500 €
Montants HTVA attribués ces 3 dernières années pour 32 marchés du même groupe CPV (3800…), hors accords-cadres. La moitié des marchés se situe entre les deux quartiles. Source TED : surtout des marchés au-dessus des seuils européens, donc des montants plutôt élevés.
Marchés similaires déjà attribués
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Référence 598555-2026.