PublizoomGunning Leveringen
Denemarken – Laboratoriuminstrumenten, optische en precisie-instrumenten (uitgezonderd brillen) – Blade Dicing Saw
Aankondiging gepubliceerd in het Deens. De AI-analyse vat ze voor u samen in uw taal.
- Acheteur public
- Danmarks Tekniske Universitet - DTU
Kgs. Lyngby - Plaats van uitvoering
- Kgs. Lyngby
- Procedure
- Onderhandelingsprocedure zonder voorafgaande bekendmaking
De aankoper heeft rechtstreeks enkele ondernemingen geraadpleegd: deelnemen is niet meer mogelijk. - Publicatie
- 24 augustus 2026
- Taal van de aankondiging
- Deens
Analyse IA : y aller ou pas ?
Samenvatting in het Nederlands, criteria, te leveren documenten en verdict GO / NO GO in één minuut.
Onbeperkte analyses tijdens de 14 dagen Pro-proefperiode, zonder kaart.
Beschrijving
DTU Nanolab intends to procure a semi-automatic wafer dicing system for research and cleanroom operations. The equipment must be capable of processing wafers up to 300 mm diameter and support conventional wafer dicing, circular wafer cutting, multi-circular cutting, and edge trimming of circularly cut wafers to improve mechanical strength and handling robustness. The system must also be capable of processing hard and thick materials used in advanced microfabrication and semiconductor research, including materials such as silicon carbide (SiC) and piezoelectric substrates.
The equipment will be installed and operated in DTU Nanolab's multi-user cleanroom environment and will support research, innovation, and industrial collaboration activities.
CPV-codes
Europese codes die het voorwerp van de opdracht indelen. Hiermee vinden wij de opdrachten van uw vak.
38000000
Gelijkaardige opdrachten die al gegund zijn
Bron: TED – Publicatiebureau van de Europese Unie © Europese Unie, verwerkte gegevens. Referentie 581505-2026.