PublizoomGunning Leveringen
Duitsland – Laboratoriuminstrumenten, optische en precisie-instrumenten (uitgezonderd brillen) – Flip Chip Die Bonder
Aankondiging gepubliceerd in het Duits. De AI-analyse vat ze voor u samen in uw taal.
- Acheteur public
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Darmstadt - Plaats van uitvoering
- Darmstadt
- Gegund bedrag
- € 234.757 excl. btw
- Voorzien einde contract
- 28 november 2026
waarschijnlijke nieuwe aanbesteding rond oktober 2026 - Ontvangen offertes
- 1
- Procedure
- Openbare procedure
Elke onderneming mag een offerte indienen. - Publicatie
- 29 september 2026
- Taal van de aankondiging
- Duits
Analyse IA : y aller ou pas ?
Samenvatting in het Nederlands, criteria, te leveren documenten en verdict GO / NO GO in één minuut.
Onbeperkte analyses tijdens de 14 dagen Pro-proefperiode, zonder kaart.
Beschrijving
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Gegund aan
CPV-codes
Europese codes die het voorwerp van de opdracht indelen. Hiermee vinden wij de opdrachten van uw vak.
38000000
Winnende prijzen van vergelijkbare opdrachten
- Een kwart onder
- € 121.025
- Mediaan
- € 244.385
- Een kwart boven
- € 458.150
Gegunde bedragen excl. btw van de voorbije 3 jaar voor 88 opdrachten uit dezelfde CPV-groep (3800…), zonder raamovereenkomsten. De helft van de opdrachten ligt tussen beide kwartielen. Bron TED: vooral opdrachten boven de Europese drempels, dus eerder hoge bedragen.
Gelijkaardige opdrachten die al gegund zijn
Bron: TED – Publicatiebureau van de Europese Unie © Europese Unie, verwerkte gegevens. Referentie 667627-2026.