PublizoomVergabebekanntmachung Lieferungen
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
- Öffentlicher Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München - Ausführungsort
- Dresden
- Voraussichtliches Vertragsende
- 8. Oktober 2027
voraussichtliche Neuausschreibung um April 2027 - Eingegangene Angebote
- 3
- Verfahren
- Offenes Verfahren
Jedes Unternehmen kann ein Angebot abgeben. - Veröffentlichung
- 15. Oktober 2026
- Sprache der Bekanntmachung
- Deutsch
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Beschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Zuschlag an
CPV-Codes
Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.
42990000
Siegerpreise vergleichbarer Aufträge
- Ein Viertel unter
- 40.990 €
- Median
- 290.000 €
- Ein Viertel über
- 707.146 €
Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 17 Aufträge derselben CPV-Gruppe (4299…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 714476-2026.