Vooraankondiging Diensten
Raamovereenkomst voor silicon photonics wafer verwerking
- Acheteur public
- IMEC VZW
Heverlee - Plaats van uitvoering
- 3001 Heverlee, Vlaams-Brabant
niet gepubliceerd: adres van de aanbestedende overheid - Publicatie
- 19 mei 2025
- Taal van de aankondiging
- Nederlands
Analyse IA : y aller ou pas ?
Samenvatting in het Nederlands, criteria, te leveren documenten en verdict GO / NO GO in één minuut.
Onbeperkte analyses tijdens de 14 dagen Pro-proefperiode, zonder kaart.
Beschrijving
Si Photonics wafer verwerking. Deze aankondiging heeft als doel een strategische samenwerking op te zetten voor een duurtijd van 4 jaren met als voorwerp diensten gerelateerd aan Si Photonics verwerking van 200mm wafers met 220nm top SOI laag, met het oog op latere naverwerking in een halfgeleider cleanroom omgeving. Geïnteresseerde leveranciers mogen zich melden voor een verkennend gesprek.
CPV-codes
Europese codes die het voorwerp van de opdracht indelen. Hiermee vinden wij de opdrachten van uw vak.
73120000
Partners en onderaannemers
Opdracht te groot of te breed om alleen aan te pakken? Schrijf in als tijdelijke vereniging, of bied u aan als onderaannemer.
Maak uw gratis account aan om te zien wie een partner zoekt voor deze opdracht, en u in te schrijven.
Ondernemingen die dit soort opdrachten binnenhalen in de regio
- SILTERRA MALAYSIA SDN BHD · 1 opdracht binnengehaald in 3 jaar
Mogelijke partners voor een tijdelijke vereniging of onderaanneming… en concurrenten die u best kent.
Gelijkaardige opdrachten die al gegund zijn
| Opdracht | Winnaar | Bedrag |
|---|---|---|
| Raamovereenkomst voor silicon photonics wafer verwerking IMEC VZW · 28 oktober 2025 |
SILTERRA MALAYSIA SDN BHD | – |
| Enhancing Galileo Search and Rescue: Exploring New Orbits and Complementary Service Innovations European Commission, DG DEFIS - Defence Industry and Space · 15 mei 2026 |
THALES ALENIA SPACE FRANCE | € 300.000 |
Bron: TED – Publicatiebureau van de Europese Unie © Europese Unie, verwerkte gegevens. Referentie 319492-2025.