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Finlande – Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) – Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Avis publié en anglais. L'analyse IA vous le résume dans votre langue.

Acheteur public
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT
Lieu d'exécution
Espoo
Fin prévue du contrat
1 janvier 2028
relance probable vers juillet 2027
Offres reçues
2
Procédure
Procédure ouverte
Toute entreprise peut remettre une offre.
Publication
14 octobre 2026
Langue de l'avis
Anglais

Analyse IA : y aller ou pas ?

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Description

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources.

During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Codes CPV

Codes européens qui classent l'objet du marché. C'est grâce à eux que nous retrouvons les marchés de votre métier.

38000000

Prix gagnants des marchés comparables

Un quart sous
193 600 €
Médiane
418 300 €
Un quart au-dessus de
602 500 €

Montants HTVA attribués ces 3 dernières années pour 32 marchés du même groupe CPV (3800…), hors accords-cadres. La moitié des marchés se situe entre les deux quartiles. Source TED : surtout des marchés au-dessus des seuils européens, donc des montants plutôt élevés.

Marchés similaires déjà attribués

MarchéGagnantMontant
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Référence 707454-2026.