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Vergabebekanntmachung Lieferungen

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Bekanntmachung auf Englisch veröffentlicht. Die KI-Analyse fasst sie für Sie in Ihrer Sprache zusammen.

Öffentlicher Auftraggeber
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT
Ausführungsort
Espoo
Voraussichtliches Vertragsende
1. Januar 2028
voraussichtliche Neuausschreibung um Juli 2027
Eingegangene Angebote
2
Verfahren
Offenes Verfahren
Jedes Unternehmen kann ein Angebot abgeben.
Veröffentlichung
14. Oktober 2026
Sprache der Bekanntmachung
Englisch

KI-Analyse: mitbieten oder nicht?

Zusammenfassung auf Deutsch, Kriterien, einzureichende Unterlagen und GO-/NO-GO-Urteil in einer Minute.

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Beschreibung

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources.

During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

CPV-Codes

Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.

38000000

Siegerpreise vergleichbarer Aufträge

Ein Viertel unter
193.600 €
Median
418.300 €
Ein Viertel über
602.500 €

Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 32 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 707454-2026.