PublizoomVergabebekanntmachung Lieferungen
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
- Öffentlicher Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Erlangen - Ausführungsort
- Erlangen
- Eingegangene Angebote
- 1
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf zum Wettbewerb
Sie reichen zuerst einen Teilnahmeantrag ein; die ausgewählten Bewerber geben ein Angebot ab und verhandeln dann mit dem Auftraggeber. - Veröffentlichung
- 10. Juli 2026
- Sprache der Bekanntmachung
- Deutsch
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Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Zuschlag an
CPV-Codes
Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.
42900000
Siegerpreise vergleichbarer Aufträge
- Ein Viertel unter
- 1 €
- Median
- 55.426 €
- Ein Viertel über
- 202.400 €
Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 8 Aufträge derselben CPV-Gruppe (4290…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.
Ähnliche, bereits vergebene Aufträge
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 476033-2026.