PublizoomAvviso di aggiudicazione Forniture
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Bando pubblicato in tedesco. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.
- Acquirente pubblico
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Erlangen - Luogo di esecuzione
- Erlangen
- Offerte ricevute
- 1
- Procedura
- Procedura negoziata con indizione di gara
Prima presenta una candidatura; i candidati selezionati presentano un'offerta e poi negoziano con l'acquirente. - Pubblicazione
- 10 luglio 2026
- Lingua dell'avviso
- Tedesco
Analisi IA: partecipare o no?
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Descrizione
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Aggiudicato a
Codici CPV
Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.
42900000
Prezzi vincenti di appalti comparabili
- Un quarto sotto
- 1 €
- Mediana
- 55.426 €
- Un quarto sopra
- 202.400 €
Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 8 appalti dello stesso gruppo CPV (4290…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.
Appalti simili già aggiudicati
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 476033-2026.