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Laser Based dicing Tool
Avis publié en néerlandais. L'analyse IA vous le résume dans votre langue.
- Acheteur public
- IMEC VZW
Heverlee - Lieu d'exécution
- 3001 Heverlee, Brabant flamand
non publié : adresse de l'acheteur - Montant attribué
- 1 640 000 € HTVA
- Offres reçues
- 3
- Procédure
- Procédure négociée avec mise en concurrence
Vous déposez d'abord une candidature ; les candidats retenus remettent une offre, puis négocient avec l'acheteur. - Publication
- 27 novembre 2024
- Langue de l'avis
- Néerlandais
Analyse IA : y aller ou pas ?
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Description
Het betreft de levering en indiensstelling van apparatuur voor het onderzoek en de ontwikkeling van industriële schaalbaarheid van verschillende nanotechnologische toepassingen meer specifiek een wafer singulatie tool (dicing) (hierna te noemen: "de tool"). De tool is ontworpen om wafers te kunnen singuleren door middel van een lasertechniek en om de randen bij te snijden door cirkelvormige sneden aan te brengen. De te bewerken wafers bestaan uit koper, LowK of andere metalen of diëlektische films
Attribué à
Codes CPV
Codes européens qui classent l'objet du marché. C'est grâce à eux que nous retrouvons les marchés de votre métier.
38000000
Prix gagnants des marchés comparables
- Un quart sous
- 251 579 €
- Médiane
- 391 000 €
- Un quart au-dessus de
- 678 903 €
Montants HTVA attribués ces 3 dernières années pour 127 marchés du même groupe CPV (3800…), hors accords-cadres. La moitié des marchés se situe entre les deux quartiles. Source TED : surtout des marchés au-dessus des seuils européens, donc des montants plutôt élevés.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Référence 724373-2024.