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Avviso di aggiudicazione Forniture

Laser Based dicing Tool

Bando pubblicato in neerlandese. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.

Acquirente pubblico
IMEC VZW
Heverlee
Luogo di esecuzione
3001 Heverlee, Brabante Fiammingo
non pubblicato: indirizzo della stazione appaltante
Importo aggiudicato
1.640.000 € IVA esclusa
Offerte ricevute
3
Procedura
Procedura negoziata con indizione di gara
Prima presenta una candidatura; i candidati selezionati presentano un'offerta e poi negoziano con l'acquirente.
Pubblicazione
27 novembre 2024
Lingua dell'avviso
Neerlandese

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Descrizione

Het betreft de levering en indiensstelling van apparatuur voor het onderzoek en de ontwikkeling van industriële schaalbaarheid van verschillende nanotechnologische toepassingen meer specifiek een wafer singulatie tool (dicing) (hierna te noemen: "de tool"). De tool is ontworpen om wafers te kunnen singuleren door middel van een lasertechniek en om de randen bij te snijden door cirkelvormige sneden aan te brengen. De te bewerken wafers bestaan uit koper, LowK of andere metalen of diëlektische films

Aggiudicato a

Codici CPV

Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.

38000000

Prezzi vincenti di appalti comparabili

Un quarto sotto
251.579 €
Mediana
391.000 €
Un quarto sopra
678.903 €

Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 127 appalti dello stesso gruppo CPV (3800…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 724373-2024.