Avviso di aggiudicazione Forniture
Laser Based dicing Tool
Bando pubblicato in neerlandese. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.
- Acquirente pubblico
- IMEC VZW
Heverlee - Luogo di esecuzione
- 3001 Heverlee, Brabante Fiammingo
non pubblicato: indirizzo della stazione appaltante - Importo aggiudicato
- 1.640.000 € IVA esclusa
- Offerte ricevute
- 3
- Procedura
- Procedura negoziata con indizione di gara
Prima presenta una candidatura; i candidati selezionati presentano un'offerta e poi negoziano con l'acquirente. - Pubblicazione
- 27 novembre 2024
- Lingua dell'avviso
- Neerlandese
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Descrizione
Het betreft de levering en indiensstelling van apparatuur voor het onderzoek en de ontwikkeling van industriële schaalbaarheid van verschillende nanotechnologische toepassingen meer specifiek een wafer singulatie tool (dicing) (hierna te noemen: "de tool"). De tool is ontworpen om wafers te kunnen singuleren door middel van een lasertechniek en om de randen bij te snijden door cirkelvormige sneden aan te brengen. De te bewerken wafers bestaan uit koper, LowK of andere metalen of diëlektische films
Aggiudicato a
Codici CPV
Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.
38000000
Prezzi vincenti di appalti comparabili
- Un quarto sotto
- 251.579 €
- Mediana
- 391.000 €
- Un quarto sopra
- 678.903 €
Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 127 appalti dello stesso gruppo CPV (3800…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 724373-2024.