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Vergabebekanntmachung Lieferungen

Laser Based dicing Tool

Bekanntmachung auf Niederländisch veröffentlicht. Die KI-Analyse fasst sie für Sie in Ihrer Sprache zusammen.

Öffentlicher Auftraggeber
IMEC VZW
Heverlee
Ausführungsort
3001 Heverlee, Flämisch-Brabant
nicht veröffentlicht: Adresse des Auftraggebers
Zuschlagsbetrag
1.640.000 € zzgl. MwSt.
Eingegangene Angebote
3
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf zum Wettbewerb
Sie reichen zuerst einen Teilnahmeantrag ein; die ausgewählten Bewerber geben ein Angebot ab und verhandeln dann mit dem Auftraggeber.
Veröffentlichung
27. November 2024
Sprache der Bekanntmachung
Niederländisch

KI-Analyse: mitbieten oder nicht?

Zusammenfassung auf Deutsch, Kriterien, einzureichende Unterlagen und GO-/NO-GO-Urteil in einer Minute.

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Unbegrenzte Analysen während der 14-tägigen Pro-Testphase, ohne Kreditkarte.

Beschreibung

Het betreft de levering en indiensstelling van apparatuur voor het onderzoek en de ontwikkeling van industriële schaalbaarheid van verschillende nanotechnologische toepassingen meer specifiek een wafer singulatie tool (dicing) (hierna te noemen: "de tool"). De tool is ontworpen om wafers te kunnen singuleren door middel van een lasertechniek en om de randen bij te snijden door cirkelvormige sneden aan te brengen. De te bewerken wafers bestaan uit koper, LowK of andere metalen of diëlektische films

Zuschlag an

CPV-Codes

Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.

38000000

Siegerpreise vergleichbarer Aufträge

Ein Viertel unter
251.579 €
Median
391.000 €
Ein Viertel über
678.903 €

Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 127 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 724373-2024.