Vergabebekanntmachung Lieferungen
Hybrid Wafer Bonding
- Öffentlicher Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
Graz - Ausführungsort
- Villach
- Zuschlagsbetrag
- 2.797.834 € zzgl. MwSt.
- Voraussichtliches Vertragsende
- 20. Juli 2030
voraussichtliche Neuausschreibung um Januar 2030 - Eingegangene Angebote
- 1
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf zum Wettbewerb
Sie reichen zuerst einen Teilnahmeantrag ein; die ausgewählten Bewerber geben ein Angebot ab und verhandeln dann mit dem Auftraggeber. - Veröffentlichung
- 6. August 2026
- Sprache der Bekanntmachung
- Deutsch
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Beschreibung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Zuschlag an
CPV-Codes
Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.
38000000
Siegerpreise vergleichbarer Aufträge
- Ein Viertel unter
- 153.636 €
- Median
- 349.386 €
- Ein Viertel über
- 727.632 €
Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 66 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.
Ähnliche, bereits vergebene Aufträge
| Auftrag | Gewinner | Betrag |
|---|---|---|
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JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | 1.058.252 € |
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Futek Furnace Inc. | 1.460.000 € |
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Canon Europa N.V. | 9.352.951 € |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool Silicon Austria Labs GmbH · 12. August 2026 |
scia Systems | 1.239.173 € |
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 546056-2026.