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Vergabebekanntmachung Lieferungen

Hybrid Wafer Bonding

Öffentlicher Auftraggeber
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Ausführungsort
Villach
Zuschlagsbetrag
2.797.834 € zzgl. MwSt.
Voraussichtliches Vertragsende
20. Juli 2030
voraussichtliche Neuausschreibung um Januar 2030
Eingegangene Angebote
1
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf zum Wettbewerb
Sie reichen zuerst einen Teilnahmeantrag ein; die ausgewählten Bewerber geben ein Angebot ab und verhandeln dann mit dem Auftraggeber.
Veröffentlichung
6. August 2026
Sprache der Bekanntmachung
Deutsch

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Beschreibung

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Zuschlag an

CPV-Codes

Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.

38000000

Siegerpreise vergleichbarer Aufträge

Ein Viertel unter
153.636 €
Median
349.386 €
Ein Viertel über
727.632 €

Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 66 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 546056-2026.