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Avviso di aggiudicazione Forniture

Hybrid Wafer Bonding

Bando pubblicato in tedesco. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.

Acquirente pubblico
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Luogo di esecuzione
Villach
Importo aggiudicato
2.797.834 € IVA esclusa
Fine prevista del contratto
20 luglio 2030
nuova gara probabile verso gennaio 2030
Offerte ricevute
1
Procedura
Procedura negoziata con indizione di gara
Prima presenta una candidatura; i candidati selezionati presentano un'offerta e poi negoziano con l'acquirente.
Pubblicazione
6 agosto 2026
Lingua dell'avviso
Tedesco

Analisi IA: partecipare o no?

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Descrizione

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Aggiudicato a

Codici CPV

Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.

38000000

Prezzi vincenti di appalti comparabili

Un quarto sotto
153.636 €
Mediana
349.386 €
Un quarto sopra
727.632 €

Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 66 appalti dello stesso gruppo CPV (3800…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 546056-2026.