PublizoomVergabebekanntmachung Lieferungen
Flip Chip Die Bonder
- Öffentlicher Auftraggeber
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Darmstadt - Ausführungsort
- Darmstadt
- Zuschlagsbetrag
- 234.757 € zzgl. MwSt.
- Voraussichtliches Vertragsende
- 28. November 2026
voraussichtliche Neuausschreibung um Oktober 2026 - Eingegangene Angebote
- 1
- Verfahren
- Offenes Verfahren
Jedes Unternehmen kann ein Angebot abgeben. - Veröffentlichung
- 29. September 2026
- Sprache der Bekanntmachung
- Deutsch
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Beschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Zuschlag an
CPV-Codes
Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.
38000000
Siegerpreise vergleichbarer Aufträge
- Ein Viertel unter
- 121.025 €
- Median
- 244.385 €
- Ein Viertel über
- 458.150 €
Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 88 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.
Ähnliche, bereits vergebene Aufträge
| Auftrag | Gewinner | Betrag |
|---|---|---|
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Invenio Imaging Inc. | 0 € |
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asphericon GmbH | – |
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 667627-2026.