PublizoomAnuncio de adjudicación Suministros
Flip Chip Die Bonder
Anuncio publicado en alemán. El análisis con IA se lo resume en su idioma.
- Comprador público
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Darmstadt - Lugar de ejecución
- Darmstadt
- Importe adjudicado
- 234.757 € sin IVA
- Fin previsto del contrato
- 28 de noviembre de 2026
nueva licitación probable hacia octubre 2026 - Ofertas recibidas
- 1
- Procedimiento
- Procedimiento abierto
Cualquier empresa puede presentar una oferta. - Publicación
- 29 de septiembre de 2026
- Idioma del anuncio
- Alemán
Análisis IA: ¿presentarse o no?
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Descripción
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Adjudicado a
Códigos CPV
Códigos europeos que clasifican el objeto del contrato. Gracias a ellos encontramos las licitaciones de su oficio.
38000000
Precios ganadores de contratos comparables
- Un cuarto por debajo de
- 121.025 €
- Mediana
- 244.385 €
- Un cuarto por encima de
- 458.150 €
Importes sin IVA adjudicados en los últimos 3 años para 88 contratos del mismo grupo CPV (3800…), excluidos los acuerdos marco. La mitad de los contratos se sitúa entre los dos cuartiles. Fuente TED: sobre todo contratos por encima de los umbrales europeos, por lo que los importes son más bien elevados.
Contratos similares ya adjudicados
| Contrato | Adjudicatario | Importe |
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asphericon GmbH | – |
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referencia 667627-2026.