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Allemagne – Machines diverses à usage général et à usage spécial – Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Avis publié en allemand. L'analyse IA vous le résume dans votre langue.

Acheteur public
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Erlangen
Lieu d'exécution
Erlangen
Offres reçues
1
Procédure
Procédure négociée avec mise en concurrence
Vous déposez d'abord une candidature ; les candidats retenus remettent une offre, puis négocient avec l'acheteur.
Publication
10 juillet 2026
Langue de l'avis
Allemand

Analyse IA : y aller ou pas ?

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Description

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Attribué à

Codes CPV

Codes européens qui classent l'objet du marché. C'est grâce à eux que nous retrouvons les marchés de votre métier.

42900000

Prix gagnants des marchés comparables

Un quart sous
1 €
Médiane
55 426 €
Un quart au-dessus de
202 400 €

Montants HTVA attribués ces 3 dernières années pour 8 marchés du même groupe CPV (4290…), hors accords-cadres. La moitié des marchés se situe entre les deux quartiles. Source TED : surtout des marchés au-dessus des seuils européens, donc des montants plutôt élevés.

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MarchéGagnantMontant
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Référence 476033-2026.