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Vergabebekanntmachung Lieferungen

Wafer metrology

Bekanntmachung auf Englisch veröffentlicht. Die KI-Analyse fasst sie für Sie in Ihrer Sprache zusammen.

Öffentlicher Auftraggeber
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT
Ausführungsort
Espoo
Zuschlagsbetrag
464.674 € zzgl. MwSt.
Voraussichtliches Vertragsende
1. Juli 2029
voraussichtliche Neuausschreibung um Januar 2029
Eingegangene Angebote
1
Verfahren
Offenes Verfahren
Jedes Unternehmen kann ein Angebot abgeben.
Veröffentlichung
31. August 2026
Sprache der Bekanntmachung
Englisch

KI-Analyse: mitbieten oder nicht?

Zusammenfassung auf Deutsch, Kriterien, einzureichende Unterlagen und GO-/NO-GO-Urteil in einer Minute.

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Beschreibung

The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.

Zuschlag an

CPV-Codes

Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.

38000000 38300000

Siegerpreise vergleichbarer Aufträge

Ein Viertel unter
193.600 €
Median
418.300 €
Ein Viertel über
602.500 €

Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 32 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 598555-2026.