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Anuncio de adjudicación Suministros

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Anuncio publicado en inglés. El análisis con IA se lo resume en su idioma.

Comprador público
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT
Lugar de ejecución
Espoo
Fin previsto del contrato
1 de enero de 2028
nueva licitación probable hacia julio 2027
Ofertas recibidas
2
Procedimiento
Procedimiento abierto
Cualquier empresa puede presentar una oferta.
Publicación
14 de octubre de 2026
Idioma del anuncio
Inglés

Análisis IA: ¿presentarse o no?

Resumen en español, criterios, documentos que deben aportarse y veredicto GO / NO GO en un minuto.

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Descripción

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources.

During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Códigos CPV

Códigos europeos que clasifican el objeto del contrato. Gracias a ellos encontramos las licitaciones de su oficio.

38000000

Precios ganadores de contratos comparables

Un cuarto por debajo de
193.600 €
Mediana
418.300 €
Un cuarto por encima de
602.500 €

Importes sin IVA adjudicados en los últimos 3 años para 32 contratos del mismo grupo CPV (3800…), excluidos los acuerdos marco. La mitad de los contratos se sitúa entre los dos cuartiles. Fuente TED: sobre todo contratos por encima de los umbrales europeos, por lo que los importes son más bien elevados.

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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referencia 707454-2026.