Avviso di aggiudicazione Forniture

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Bando pubblicato in inglese. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.

Avviso ufficiale e documenti

Acquirente pubblico: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT
Luogo di esecuzione: Espoo
Fine prevista del contratto: 1 gennaio 2028
nuova gara probabile verso luglio 2027
Offerte ricevute: 2
Procedura: Procedura aperta
Qualsiasi impresa può presentare un'offerta.
Pubblicazione: 14 ottobre 2026
Lingua dell'avviso: Inglese

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Descrizione

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources.

During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Codici CPV

Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.

38000000

Prezzi vincenti di appalti comparabili

Un quarto sotto: 193.600 €
Mediana: 418.300 €
Un quarto sopra: 602.500 €

Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 32 appalti dello stesso gruppo CPV (3800…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.

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Appalto	Aggiudicatario	Importo
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 707454-2026.