PublizoomAnuncio de adjudicación Suministros
Wafer metrology
Anuncio publicado en inglés. El análisis con IA se lo resume en su idioma.
- Comprador público
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT - Lugar de ejecución
- Espoo
- Importe adjudicado
- 464.674 € sin IVA
- Fin previsto del contrato
- 1 de julio de 2029
nueva licitación probable hacia enero 2029 - Ofertas recibidas
- 1
- Procedimiento
- Procedimiento abierto
Cualquier empresa puede presentar una oferta. - Publicación
- 31 de agosto de 2026
- Idioma del anuncio
- Inglés
Análisis IA: ¿presentarse o no?
Resumen en español, criterios, documentos que deben aportarse y veredicto GO / NO GO en un minuto.
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Descripción
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Adjudicado a
Códigos CPV
Códigos europeos que clasifican el objeto del contrato. Gracias a ellos encontramos las licitaciones de su oficio.
38000000 38300000
Precios ganadores de contratos comparables
- Un cuarto por debajo de
- 193.600 €
- Mediana
- 418.300 €
- Un cuarto por encima de
- 602.500 €
Importes sin IVA adjudicados en los últimos 3 años para 32 contratos del mismo grupo CPV (3800…), excluidos los acuerdos marco. La mitad de los contratos se sitúa entre los dos cuartiles. Fuente TED: sobre todo contratos por encima de los umbrales europeos, por lo que los importes son más bien elevados.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referencia 598555-2026.