PublizoomAvviso di aggiudicazione Forniture
Wafer metrology
Bando pubblicato in inglese. L'analisi IA glielo riassume nella sua lingua.
- Acquirente pubblico
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
VTT - Luogo di esecuzione
- Espoo
- Importo aggiudicato
- 464.674 € IVA esclusa
- Fine prevista del contratto
- 1 luglio 2029
nuova gara probabile verso gennaio 2029 - Offerte ricevute
- 1
- Procedura
- Procedura aperta
Qualsiasi impresa può presentare un'offerta. - Pubblicazione
- 31 agosto 2026
- Lingua dell'avviso
- Inglese
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Descrizione
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Aggiudicato a
Codici CPV
Codici europei che classificano l'oggetto dell'appalto. Grazie a loro troviamo gli appalti del Suo mestiere.
38000000 38300000
Prezzi vincenti di appalti comparabili
- Un quarto sotto
- 193.600 €
- Mediana
- 418.300 €
- Un quarto sopra
- 602.500 €
Importi IVA esclusa aggiudicati negli ultimi 3 anni per 32 appalti dello stesso gruppo CPV (3800…), esclusi gli accordi quadro. La metà degli appalti si colloca tra i due quartili. Fonte TED: soprattutto appalti sopra le soglie europee, quindi importi piuttosto elevati.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Riferimento 598555-2026.