PublizoomVergabebekanntmachung Lieferungen
Euv track (hna/lna)
Bekanntmachung auf Niederländisch veröffentlicht. Die KI-Analyse fasst sie für Sie in Ihrer Sprache zusammen.
- Öffentlicher Auftraggeber
- Imec EU Pilot line NV
Heverlee - Ausführungsort
- 3001 Heverlee, Flämisch-Brabant
nicht veröffentlicht: Adresse des Auftraggebers - Eingegangene Angebote
- 1
- Form
- Rahmenvereinbarung
Mehrjähriger Vertrag: Der Auftraggeber bestellt je nach Bedarf. - Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne vorherige Veröffentlichung
Der Auftraggeber hat direkt einige Unternehmen angefragt: Eine Teilnahme ist nicht mehr möglich. - Veröffentlichung
- 2. Oktober 2026
- Sprache der Bekanntmachung
- Niederländisch
KI-Analyse: mitbieten oder nicht?
Zusammenfassung auf Deutsch, Kriterien, einzureichende Unterlagen und GO-/NO-GO-Urteil in einer Minute.
Unbegrenzte Analysen während der 14-tägigen Pro-Testphase, ohne Kreditkarte.
Beschreibung
The high NA - EUV track will support a High NA EUV scanner it gets linked to. The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed.
The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer. It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices. The low NA - EUV track will support a Low NA EUV scanner it gets linked to.
The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed. The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer.
It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices.
Zuschlag an
2 Lose
- JPA2025ID03/55 - 1
- JPA2025ID03/55 - 2
CPV-Codes
Europäische Codes, die den Auftragsgegenstand einordnen. Damit finden wir die Ausschreibungen Ihres Gewerbes.
38000000
Siegerpreise vergleichbarer Aufträge
- Ein Viertel unter
- 251.579 €
- Median
- 391.000 €
- Ein Viertel über
- 678.903 €
Zuschlagsbeträge (netto) der letzten 3 Jahre für 127 Aufträge derselben CPV-Gruppe (3800…), ohne Rahmenvereinbarungen. Die Hälfte der Aufträge liegt zwischen den beiden Quartilen. Quelle TED: überwiegend Aufträge oberhalb der EU-Schwellenwerte, also eher hohe Beträge.
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Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referenz 680011-2026.