Anuncio de adjudicación Suministros
Euv track (hna/lna)
Anuncio publicado en neerlandés. El análisis con IA se lo resume en su idioma.
- Comprador público
- Imec EU Pilot line NV
Heverlee - Lugar de ejecución
- 3001 Heverlee, Brabante Flamenco
no publicado: dirección del comprador - Ofertas recibidas
- 1
- Forma
- Acuerdo marco
Contrato de varios años: el comprador hace pedidos según sus necesidades. - Procedimiento
- Procedimiento negociado sin publicación previa
El comprador consultó directamente a algunas empresas: ya no es posible participar. - Publicación
- 2 de octubre de 2026
- Idioma del anuncio
- Neerlandés
Análisis IA: ¿presentarse o no?
Resumen en español, criterios, documentos que deben aportarse y veredicto GO / NO GO en un minuto.
Análisis ilimitados durante los 14 días de prueba Pro, sin tarjeta.
Descripción
The high NA - EUV track will support a High NA EUV scanner it gets linked to. The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed.
The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer. It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices. The low NA - EUV track will support a Low NA EUV scanner it gets linked to.
The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed. The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer.
It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices.
Adjudicado a
2 lotes
- JPA2025ID03/55 - 1
- JPA2025ID03/55 - 2
Códigos CPV
Códigos europeos que clasifican el objeto del contrato. Gracias a ellos encontramos las licitaciones de su oficio.
38000000
Precios ganadores de contratos comparables
- Un cuarto por debajo de
- 251.579 €
- Mediana
- 391.000 €
- Un cuarto por encima de
- 678.903 €
Importes sin IVA adjudicados en los últimos 3 años para 127 contratos del mismo grupo CPV (3800…), excluidos los acuerdos marco. La mitad de los contratos se sitúa entre los dos cuartiles. Fuente TED: sobre todo contratos por encima de los umbrales europeos, por lo que los importes son más bien elevados.
Contratos similares ya adjudicados
| Contrato | Adjudicatario | Importe |
|---|---|---|
| TDV ETCH Imec EU Pilot line NV · 2 de octubre de 2026 |
Tokyo Electron Limited | – |
| Automated TEM Analysis Platform Imec EU Pilot line NV · 2 de octubre de 2026 |
FEI EUROPE BV | – |
| Micro scale sheet resistance prober Imec EU Pilot line NV · 2 de octubre de 2026 |
KLA Corporation | – |
| Ir laser debonder Imec EU Pilot line NV · 2 de octubre de 2026 |
EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH | – |
| Automatic Capillary Underfill Dispense System Imec EU Pilot line NV · 2 de octubre de 2026 |
MUSASHI ENGINEERING, INC. | – |
Source : TED – Office des publications de l'Union européenne © Union européenne, données retraitées. Referencia 680011-2026.