Gunning Leveringen
Euv track (hna/lna)
- Acheteur public
- Imec EU Pilot line NV
Heverlee - Plaats van uitvoering
- 3001 Heverlee, Vlaams-Brabant
niet gepubliceerd: adres van de aanbestedende overheid - Ontvangen offertes
- 1
- Vorm
- Raamovereenkomst
Contract van meerdere jaren: de aankoper bestelt naargelang zijn behoeften. - Procedure
- Onderhandelingsprocedure zonder voorafgaande bekendmaking
De aankoper heeft rechtstreeks enkele ondernemingen geraadpleegd: deelnemen is niet meer mogelijk. - Publicatie
- 2 oktober 2026
- Taal van de aankondiging
- Nederlands
Analyse IA : y aller ou pas ?
Samenvatting in het Nederlands, criteria, te leveren documenten en verdict GO / NO GO in één minuut.
Onbeperkte analyses tijdens de 14 dagen Pro-proefperiode, zonder kaart.
Beschrijving
The high NA - EUV track will support a High NA EUV scanner it gets linked to. The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed.
The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer. It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices. The low NA - EUV track will support a Low NA EUV scanner it gets linked to.
The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed. The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer.
It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices.
Gegund aan
2 percelen
- JPA2025ID03/55 - 1
- JPA2025ID03/55 - 2
CPV-codes
Europese codes die het voorwerp van de opdracht indelen. Hiermee vinden wij de opdrachten van uw vak.
38000000
Winnende prijzen van vergelijkbare opdrachten
- Een kwart onder
- € 251.579
- Mediaan
- € 391.000
- Een kwart boven
- € 678.903
Gegunde bedragen excl. btw van de voorbije 3 jaar voor 127 opdrachten uit dezelfde CPV-groep (3800…), zonder raamovereenkomsten. De helft van de opdrachten ligt tussen beide kwartielen. Bron TED: vooral opdrachten boven de Europese drempels, dus eerder hoge bedragen.
Gelijkaardige opdrachten die al gegund zijn
| Opdracht | Winnaar | Bedrag |
|---|---|---|
| TDV ETCH Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026 |
Tokyo Electron Limited | – |
| Automated TEM Analysis Platform Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026 |
FEI EUROPE BV | – |
| Micro scale sheet resistance prober Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026 |
KLA Corporation | – |
| Ir laser debonder Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026 |
EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH | – |
| Automatic Capillary Underfill Dispense System Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026 |
MUSASHI ENGINEERING, INC. | – |
Bron: TED – Publicatiebureau van de Europese Unie © Europese Unie, verwerkte gegevens. Referentie 680011-2026.