Publizoom

Gunning Leveringen

Euv track (hna/lna)

Acheteur public
Imec EU Pilot line NV
Heverlee
Plaats van uitvoering
3001 Heverlee, Vlaams-Brabant
niet gepubliceerd: adres van de aanbestedende overheid
Ontvangen offertes
1
Vorm
Raamovereenkomst
Contract van meerdere jaren: de aankoper bestelt naargelang zijn behoeften.
Procedure
Onderhandelingsprocedure zonder voorafgaande bekendmaking
De aankoper heeft rechtstreeks enkele ondernemingen geraadpleegd: deelnemen is niet meer mogelijk.
Publicatie
2 oktober 2026
Taal van de aankondiging
Nederlands

Analyse IA : y aller ou pas ?

Samenvatting in het Nederlands, criteria, te leveren documenten en verdict GO / NO GO in één minuut.

Mijn gratis account aanmaken

Onbeperkte analyses tijdens de 14 dagen Pro-proefperiode, zonder kaart.

Beschrijving

The high NA - EUV track will support a High NA EUV scanner it gets linked to. The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed.

The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer. It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices. The low NA - EUV track will support a Low NA EUV scanner it gets linked to.

The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed. The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer.

It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices.

Gegund aan

2 percelen

  • JPA2025ID03/55 - 1
  • JPA2025ID03/55 - 2

CPV-codes

Europese codes die het voorwerp van de opdracht indelen. Hiermee vinden wij de opdrachten van uw vak.

38000000

Winnende prijzen van vergelijkbare opdrachten

Een kwart onder
€ 251.579
Mediaan
€ 391.000
Een kwart boven
€ 678.903

Gegunde bedragen excl. btw van de voorbije 3 jaar voor 127 opdrachten uit dezelfde CPV-groep (3800…), zonder raamovereenkomsten. De helft van de opdrachten ligt tussen beide kwartielen. Bron TED: vooral opdrachten boven de Europese drempels, dus eerder hoge bedragen.

Gelijkaardige opdrachten die al gegund zijn

OpdrachtWinnaarBedrag
TDV ETCH
Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026
Tokyo Electron Limited –
Automated TEM Analysis Platform
Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026
FEI EUROPE BV –
Micro scale sheet resistance prober
Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026
KLA Corporation –
Ir laser debonder
Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026
EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH –
Automatic Capillary Underfill Dispense System
Imec EU Pilot line NV · 2 oktober 2026
MUSASHI ENGINEERING, INC. –

Bron: TED – Publicatiebureau van de Europese Unie © Europese Unie, verwerkte gegevens. Referentie 680011-2026.